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西门子EDA直播回放：自动化仿真验证平台
业内产品设计太过复杂，如何增加仿真覆盖率？行业革新导致产品复杂度激增，仿真验证复杂度跨越式增长怎么破？西门子EDA独家规则库前来助力！西门子EDA拥有覆盖原理图验证、Layout设计、电源完整性、信号 ...查看更多
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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
方正&生益科技材料技术交流会
合作·交流 2021年12月9日，为继续深化与客户的技术合作，应方正研究院邀请，生益科技集团研发中心总裁曾耀德、品管中心总裁吴小连带领生益科技技术、市场、业务服务团队前往方正集团开展材 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
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Tim Haag：攻克PCB叠层中的层结构难题
多年前我刚开始从事布局PCB时，是为一家计算机系统制造商工作，其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识，但也养成了一个不良习惯：我在布线的时候总是依赖于采用多层结构，而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多
Tim Haag：攻克PCB叠层中的层结构难题
多年前我刚开始从事布局PCB时，是为一家计算机系统制造商工作，其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识，但也养成了一个不良习惯：我在布线的时候总是依赖于采用多层结构，而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多
